Wenn technische Präzision und thermische Effizienz gefragt sind, führt kein Weg an ThermaTech PA von Spectrum vorbei. Dieses High-Performance-Filament wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine optimale Wärmeableitung und elektrische Isolierung erfordern, und eignet sich daher optimal für sensible elektronische Systeme, bei denen Sicherheit und Zuverlässigkeit oberste Priorität haben.
ThermaTech PA vereint beeindruckende Wärmeleitfähigkeit von 1,97 W/mK in Längsrichtung mit einem außergewöhnlichen Isolationswert von 10¹² Ω·cm. Dank eines innovativen keramischen Füllstoffs – Bornitrid – leitet das Material Wärme effizient ab, ohne Strom zu leiten. Neben erstklassigen mechanischen Eigenschaften garantiert das Material auch eine exakte Ausrichtung der keramischen Partikel entlang der Druckachse. So entstehen maßgeschneiderte Strukturen, die genau dort Wärme abführen, wo es nötig ist – ohne Gefahr von Kurzschlüssen.
Eigenschaften im Überblick:
- keramischer Füllstoff auf Basis von Bornitrid,
- ideal für Hochtemperaturumgebungen, für präzise, technische Anwendungen.
- effiziente Wärmeableitung in Hochtemperaturumgebungen und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,97 W/mK,
- ausgezeichnete elektrische Isolierung mit einem Widerstand von 10^12 Ω·cm für maximale Sicherheit,
- keine Gefahr von Kurzschlüssen.
► Anwendungsmöglichkeiten:
- funktionale Erstanfertigungen
- funktionale Werkzeuge
- Innenarchitektur und Dekoration
- Industriedesigns zur Visualisierung von Konzepten
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