Die BIQU PyroGrip Build Plate setzt auf temperaturaktive Haftung und sorgt damit für maximale Kontrolle bereits ab der ersten Schicht. Mit steigender Temperatur nimmt die Haftkraft gezielt zu, sodass dein Modell sicher fixiert bleibt und typisches First-Layer-Warping effektiv verhindert wird. Nach dem Abkühlen lässt sich das Druckobjekt hingegen wieder mühelos lösen.
Sicher greifen, sofort weiterarbeiten
Dank des innovativen Waben-Griffs kannst du die gesamte Build Plate direkt nach dem Druck entnehmen – selbst bei Temperaturen bis zu 100 °C. Der Griff bleibt angenehm handwarm und ermöglicht dir, dein fertiges Modell sofort weiterzuverarbeiten.
Breite Materialkompatibilität
Egal ob PLA, TPU oder PETG – oder anspruchsvollere Filamente wie ABS und Nylon: PyroGrip bietet zuverlässige Haftung über ein breites Materialspektrum hinweg und passt sich flexibel an unterschiedliche Druckanforderungen an.
Strukturierte Oberfläche für perfekte erste Layer
Die robuste, strukturierte Oberfläche sorgt für besonders stabile erste Schichten und verleiht der Unterseite deiner Prints gleichzeitig ein sauberes, professionelles Finish.
Lasergravierte Hilfslinien für präzises Arbeiten
Fein gelaserte Markierungen machen das Ausrichten deiner Modelle besonders einfach:
- Rechts-/Links-Nozzle-Zonen zeigen dir exakt den Arbeitsbereich jedes Extruders und helfen bei der optimalen Platzierung deiner Drucke.
- Graviertes Raster entspricht exakt dem Grid in deinem Slicer und erleichtert das gezielte Auftragen von Kleber – nur dort, wo er wirklich gebraucht wird.
Automatische Bettdetektion per AR-Code (nur bei der H2D-Bauplatte)
Der integrierte AR-Code ermöglicht eine sofortige, fehlerfreie Erkennung der Build Plate durch den H2D. Einfach einsetzen, starten und drucken – ohne manuelle Einstellungen oder Kalibrieraufwand.
Filament Printing Guide:
| Filament | empf. Drucktemperatur | Glue Stick notwendig? | Abdeckung entfernt? |
| ABS | 90-100 °C | nein | nein |
| PETG | 60-80 °C | nein | nein |
| TPU | 35-45 °C | nein | ja |
| ASA | 90-100 °C | nein | nein |
| PVA | 45-60 °C | nein | ja |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 45-60 °C | nein | ja |
| PC/PC-CF | 90-100 °C | ja | nein |
| PA/PA-CF/PAHT-CF | 90-100 °C | ja | nein |
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